Керамическая подложка имеет следующие преимущества.
1. Хорошая изоляция и высокая надежность.
2. Малый диэлектрический коэффициент и хорошие высокочастотные характеристики.
3. Малый коэффициент теплового расширения и низкий коэффициент теплового несоответствия.
4. Высокая теплопроводность.
Трудности обработки традиционных керамических подложек.
Традиционные методы обработки керамической подложки в основном делятся на две категории, а именно формование и механическую обработку (точение, фрезерование, сверление, шлифование и т. д.).
1. Метод формования: керамический порошок и пластификатор смешивают и заливают в абразивный инструмент, а давление прикладывают по линии. Могут быть изготовлены только простые керамические подложки, а эффективность производства невысока, а производственный цикл длительный. Этот метод был в основном исключен при изготовлении керамической подложки, и теперь он в основном используется для изготовления зародыша керамической подложки.
2. Механическая обработка: поскольку керамические материалы обладают характеристиками высокой твердости, высокой хрупкости и легкой фрагментации, традиционная обработка очень сложна. Тем не менее, традиционная обработка все еще может в основном соответствовать производству керамических подложек, но эффективность обработки низкая, выход невелик, а потери при обработке велики.
Преимущества и выбор лазерной обработки
1. Лазерная обработка относится к бесконтактной обработке с высокой точностью резки и регулируемой глубиной скрайбирования.
2. Чертеж обработки можно редактировать по желанию, а чертеж САПР можно импортировать. Нет необходимости открывать форму, а производственный цикл короткий.
3. Высокое качество обработки, отсутствие заусенцев, отсутствие обрушения краев.
4. Высокая скорость обработки и низкая стоимость обработки.
5. Возможна точная механическая обработка, можно обрабатывать небольшие отверстия диаметром 0,15 мм, а количество отходов при обработке меньше.
Лазер CO2 и импульсный лазер QCW в основном используются для лазерной обработки.
Лазер CO2: керамический чип из оксида алюминия имеет высокую скорость поглощения лазера, излучаемого лазером CO2, но из-за большого светового пятна он не может вырезать мелкие узоры, ширина скрайбирования широкая, а эффективность обработки ниже, чем у этого импульсного лазера QCW, поэтому его не рекомендуется использовать сейчас.
Импульсный лазер QCW: Импульсный лазер QCW представляет собой волоконный лазер с длиной волны 1070 нм. Коэффициент поглощения алюмооксидной керамики для лучей с длиной волны около 1070 нм составляет около 25 процентов. Однако из-за высокого качества луча световое пятно меньше, чем у CO2-лазеров. Поэтому, по сравнению с CO2-лазером, его скорость резки выше, он может вырезать крошечные узоры, а его эффективность выше, чем у CO2-лазера.