-
Телефон
+86-755-27502701
-
Адрес
Здание 5, Индустриальный парк интеллектуального производства роботов COFCO (Fuan), No. 90 Dayang Road, Fuhai Street, Bao'an District, Shenzhen, China, 518103
-
Отправить по электронной почте
Смартфон в вашем кармане содержит более 1 миллиарда транзисторов, каждый меньший, чем вирус . лазер в электронике, стал невидимой силой, что делает это невероятной миниатюризацией, позволяя производителям разрезать, сварки, отметки и чистые компоненты с точностью атомного уровня .}}}
Поскольку электронные компоненты сжимаются до микронной шкалы, обычные механические инструменты достигают их физических ограничений . Это руководство показывает четыре основных лазерных приложения, преобразующие современные электроники производство .
Почему лазеры необходимы для производства микроэлектроники
Современная электроника требует точности, которая раздвигает границы того, что физически возможно . Вот почему лазерная технология стала незаменимой:
Микроскопическая точность и контроль
Размеры лазерных пятен достигают 0,1 микрон - 500 раз тонкие, чем человеческие волосы
Обеспечить работу на плотно упакованных платах с помощью компонентов, расположенных на расстоянии всего лишь микрон
Обрабатывать отдельные кремниевые умирают, не влияя на соседние структуры
Неконтактная обработка без повреждений
Нулевое механическое напряжение, износ инструмента или вибрация
Защищает деликатные кремниевые пластины от растрескивания или повреждения конструкции
Устраняет загрязнение от физического контакта инструмента
Минимальная зона, затронутая теплом (HAZ)
Точный контроль энергии предотвращает повреждение смежных теплочувствительных цепей
Критическая для сохранения функциональности в плотно упакованных электронных сборах
Включает обработку без деформации или изменения близлежащих компонентов
Непревзойденная универсальность материала
Одно лазерная система обрабатывает кремний, полимеры, металлы, керамика и стекло
Оптигирует производственные рабочие процессы
Уменьшает расходы
Лазерная резка
Традиционная механическая резка создает серьезные проблемы в производстве электроники:
Стресс и вибрациявызвать микрохот
Пыль и мусорЗагрязняйте чувствительные схемы
Износ инструментаприводит к непоследовательному качеству сокращения
Лазерная резка печатная плата решает эти проблемы, предоставляя полностью безразмерное разделение . Процесс работает так:
Лазерный пучок испаряется материал вдоль запрограммированных линий вырезания
Нет физического контакта означает нулевое механическое напряжение
Чистые сокращения Устранение пост-обработки
Сложные формы и кривые вырезаны с одинаковой точностью
Эта технология превосходитPCB DEPANELING- Отделение нескольких плат схемы от одной панели . Гиб -цепью выгодна, поскольку они слишком деликатны для механической резки .
КАФЕР НАБЛЮДЕНИЕ
Обработка кремниевой пластины сталкивается с уникальными проблемами
- Алмазные пилы создаютЧиппинг и микросборкина краях чипа
- Керф отходыснижает урожайность из дорогих вафель
- Загрязнение охлаждающей жидкостиТребуется обширная чистка
Стоимость вафель с лазерами устраняет эти проблемы с помощью контролируемой абляции
- Лазерные импульсы точно удаляют слой материала за слоем
- Ни один механический контакт не предотвращает повреждение края
- Более узкая ширина Kerf увеличивает доходность чипа на 15-20%
- Сухой процесс устраняет риск загрязнения
- Результат? Более сильные отдельные чипы с более высокой урожайностью и повышенной надежностью
Лазерная сварка
Электронные датчики и устройства MEMS нуждаются в защите от загрязнения окружающей среды .Лазерная сварка электроникасоздает герметичные уплотнения на:
Корпуса датчиков- Защита гироскопов и акселерометров в смартфонах
Пакеты MEMS- Запечатывание микросмирроров в проекторах и автомобильном лидаре
Хрустальные генераторы- Обеспечение точности срока в оборудовании связи
Процесс сварки создает связи на молекулярном уровне между металлическими поверхностями, образуя герметические уплотнения, которые в последние десятилетия .
Подключение батареи и внутренние компоненты
Современные устройства упаковывают огромные функциональность в крошечные пространства . Лазерная сварка включает:
- Соединения батареи- Соединение тонкой фольги без повреждения основных клеток
- Проволочная связь- Соединение тонких волос проводов в компактных сборках
- Вложение компонента- Закрепление деталей, слишком малых для традиционных методов
Каждый сварка обеспечивает точный тепловой вход, предотвращая тепловое повреждение чувствительных компонентов .
Лазерная маркировка
Каждый полупроводник нуждается в постоянной идентификации, но традиционные методы терпят неудачу в микро шкалах:
Чернила маркировкамазки и исчезают со временем
Механическая гравюраПовреждения деликатных кремниевых субстратов
ЯрлыкиДобавить объем и может отсоединить
Лазерная маркировка микрочипов создает постоянную идентификацию с высоким разрешением непосредственно на полупроводниковых пакетах . Процесс может отметить:
QR -коды меньше 1 мм квадрата
Серийные числа с высотой символа 0,1 мм
Логотипы компании и коды дат
Информация об отслеживании для контроля качества
Это обеспечивает полное отслеживание через производство и полевую службу .
Маркировка печатных плат и компонентов SMD
Полупроводническая лазерная обработкараспространяется на маркировку компонентов меньше зерен риса:
Поверхностные резисторы и конденсаторы
Интегрированные схемы пакеты
Корпуса разъемов и щиты
Автоматизированные системы считывают эти микроскопические метки на протяжении всего процесса сборки, обеспечивая идеальное размещение компонентов и отслеживание .
Лазерная очистка
Полупроводниковая пластина и очистка фотомаски
Изготовление кремния требует абсолютной чистоты . Одна частица пыли может разрушить весь микропроцессор . Лазерная очистка обеспечивает:
Химический процесс- нет остатков или экологических проблем
Селективное удаление- Целевые загрязняющие вещества при сохранении субстратов
Наномасштабная точность- удаляет частицы меньше длины волн света
Сухая операция- Устранение этапов сушки и рисков загрязнения
Эта технология удаляет органические пленки, частицы и окисление с поверхностей пластин с беспрецедентной точностью .
Подготовка подушек для связи и удаление потока
Электрические соединения требуют идеально чистых поверхностей . Лазерная очистка включает:
Удаление оксидаот алюминиевых подушек перед наложением провода
Устранение остатков потокаПосле пайки операций
Подготовка поверхностидля конформной адгезии покрытия
Каждая операция очистки принимает микросекунд, обеспечивая высокоскоростную обработку без ущерба для качества .
Будущее лазерноеТехнология
Лазер в электронном промышленности превратился из специализированного инструмента до основной технологии производства . Эти системы обеспечивают микроскопическую точность, обработку без повреждений и универсальность материала, которые делают возможной современную электронику ..
Поскольку устройства продолжают сокращаться при добавлении функциональности, лазерная технология остается ключом к раздвижению границ миниатюризации, увеличению мощности обработки и повышению надежности устройства .
Готовы оптимизировать процесс микро-борьбы?В изготовлении точного производства даже крошечные отклонения вызывают сбой . обеспечить постоянные результаты с лазерными системами, которые обеспечивают безупречный контроль над каждым импульсом . Свяжитесь с нашими инженерами, чтобы узнать, как лазерная технология может преобразовать ваши производственные возможности .