При использовании большого количества микросхем мы все надеемся на защиту окружающей среды, защиту от подделок и постоянную маркировку важных параметров и информационного содержания. Поэтому машины для лазерной маркировки все более широко используются для микросхем.
Чип может собирать на кремниевой плате различные электронные компоненты, образуя схему для выполнения определенной конкретной функции. Однако на поверхности чипа всегда есть какие-то узоры, цифры и т. д. для идентификации или выполнения других функций. Точно так же рынок должен иметь возможность выполнять точную и детальную лазерную маркировку чипов на такой небольшой площади материала, не разрушая при этом функциональные свойства чипа.
1. Разработана общая механическая конструкция системы автоматической лазерной маркировки IC. Структурная конструкция является модульной и реконфигурируемой. С одной стороны, стоимость модернизации снижается, а эффективность повышается. В то же время приспособление можно быстро заменить, что позволяет обеспечить гибкое производство различных разновидностей и небольших партий микросхем.
2. Подтвердите выбор лазера, который соответствует требованиям к качеству и внешнему виду заготовки. Поэтому существующие типы лазеров должны быть проверены для подтверждения соответствующего типа и мощности лазера.
3. Чтобы обеспечить точность лазерной автоматической маркировки микросхем, система обработки изображений, основанная на механическом позиционировании, в сочетании с картой цифровой обработки изображений в качестве ядра, система движения, управляемая многоосной картой управления движением, и маркировка сканирования лазерным гальванометром. Технология, управляемая картой DSP, может обеспечить высокую точность и высокую скорость, необходимые для лазерной маркировки микросхем.
4. Завершенная система автоматической лазерной маркировки микросхем была совместно отлажена и испытана. Для различных микросхем параметры управления были оптимизированы в соответствии с требованиями к конструкции оборудования и требованиями к точности лазерной маркировки микросхем.
5. Разработано управляющее программное обеспечение лазерной автоматической маркировки, а визуальный человеко-машинный интерфейс реализован с использованием метода объектно-ориентированного программирования. Работа лазера, системы обработки изображений и системы управления движением интегрирована.
Необходимо нанести постоянные символы размером около {{0}},5 мм и корпоративный логотип на поверхность клея для инкапсуляции микросхем для идентификации продукта, отслеживания и корпоративной рекламы. Из-за небольшой площади ИМС и высоких требований к точности положения маркировки (менее 0,05 мм) подходит лазерная маркировка. В то же время, в сочетании с конструкцией электромеханической системы, он может обеспечить гибкое производство различных разновидностей и небольших партий маркировки IC. Riselaser накопил богатый опыт и технические исследования в многочисленных случаях лазерной маркировки микросхем.
